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產品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

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機器特點：
1、因應不同(tong)產品，升(sheng)溫(wen)速度可供挑選
2、鈦合(he)金壓頭確保(bao)溫(wen)度平(ping)均，升溫(wen)快速及使用壽命特長
3、壓(ya)頭(tou)特別(bie)采用水平(ping)可調(diao)設計(ji)，以確保組件(jian)受(shou)壓(ya)平(ping)均
4、溫度(du)數控化，清楚精密(mi)
5、備有數字式壓力計，可預(yu)設壓力范圍

機器規格：
機器尺寸:500×750×640mm
最大工作面積:200×260mm
工作氣壓:0.45-0.70Mpa干燥氣源
使用電壓:220VAC
定位(wei)夾具(ju):1套(tao)
機器重量:90 kg

設備操作描述
熱(re)壓機(ji)設備主要(yao)參數是:溫度(du),時(shi)間,壓力,控制住(zhu)這(zhe)三(san)要(yao)素,焊(han)接產品就穩定(ding)。熱(re)壓機(ji)焊(han)接的產品一般是，PCB/FPC/FFC這(zhe)幾種產品用焊(han)錫相互連接，達到功能。
焊接產(chan)品,準(zhun)確地(di)設定以上參數(shu)非常重(zhong)要。一個(ge)好焊點大概(gai)使(shi)焊錫充沛地(di)焊接兩(liang)(liang)個(ge)外表(biao),在兩(liang)(liang)個(ge)零件外表(biao)發作熔錫.要使(shi)以上參數(shu)有(you)效地(di)合(he)作,才干焊出(chu)良(liang)品。
FPC是由(you)(you)兩層聚酰亞胺(an)及銅鉑(bo)組成(cheng)。FPC的操作溫(wen)(wen)度規(gui)模在(zai)130至200度.可(ke)飽(bao)嘗高達300度短時(shi)(shi)間焊接(jie)(jie)溫(wen)(wen)度。由(you)(you)於PCB與(yu)FPC在(zai)焊接(jie)(jie)時(shi)(shi),會給(gei)壓(ya)(ya)頭(tou)帶來散(san)熱(re)(re)效應(FPC和PCB會吸收熱(re)(re)量(liang),當壓(ya)(ya)頭(tou)下壓(ya)(ya)后(hou),由(you)(you)於被焊資料與(yu)壓(ya)(ya)頭(tou)周圍空氣(qi)對流,會致使壓(ya)(ya)頭(tou)散(san)熱(re)(re))。加(jia)上FPC在(zai)0.02~0.12厚(hou)度之間,所以到(dao)焊接(jie)(jie)面時(shi)(shi)可(ke)能發作50至80度的損(sun)(sun)耗.所以在(zai)設定溫(wen)(wen)度時(shi)(shi)應加(jia)上損(sun)(sun)耗的溫(wen)(wen)度.(焊錫熔點加(jia)損(sun)(sun)耗溫(wen)(wen)度).
參數值及其設定(ding)規(gui)模：
一,加溫(wen)速度檔的設定。
加(jia)(jia)溫(wen)速度檔(dang)(dang)(dang)有8個檔(dang)(dang)(dang)位,(1檔(dang)(dang)(dang)至(zhi)8檔(dang)(dang)(dang)), 1檔(dang)(dang)(dang)加(jia)(jia)溫(wen)最(zui)快(kuai), 8檔(dang)(dang)(dang)加(jia)(jia)溫(wen)最(zui)慢(man).其設定與壓頭的(de)(de)寬(kuan)窄有關.窄頭(10mm)用慢(man)的(de)(de)加(jia)(jia)溫(wen)檔(dang)(dang)(dang)(即6,7,8檔(dang)(dang)(dang)),寬(kuan)頭如80mm)用快(kuai)的(de)(de)加(jia)(jia)溫(wen)檔(dang)(dang)(dang)(即1,2,3檔(dang)(dang)(dang))。
二,溫度(du)與(yu)時間的設定(ding):溫度(du)設定(ding)分叁段: 預熱,焊接,和(he)降(jiang)溫。
1,首段預(yu)熱溫度(du)設(she)定:使(shi)焊盤錫點(dian)(dian)到達(da)將熔的狀況.其(qi)設(she)定值為錫的熔點(dian)(dian)溫度(du)左右.無鉛(qian)在(zai)230度(du)左右.有(you)鉛(qian)在(zai)180度(du)左右.時間設(she)定在(zai)2至(zhi)4秒.預(yu)熱設(she)定的優點(dian)(dian)有(you)：
1),壓頭溫度上升到(dao)焊接溫度(包含堅持溫度的設定時刻)大概需求(qiu)幾秒鐘(zhong),在這時間,助焊劑活化,經過去掉氧化層來進步熔錫.預熱一般在過大的產品的散熱多，或是當應(ying)用(yong)了軟(ruan)弱的基板(如(ru)陶(tao)瓷)需求(qiu)以愈加受控的方法加熱以避免決(jue)裂.
2)在第(di)二(er)段(duan)加(jia)溫時,使(shi)焊盤(pan)的(de)錫活(huo)動(dong)較好,可以順暢的(de)前(qian)后(hou)活(huo)動(dong).否則在第(di)二(er)段(duan)加(jia)溫時,壓(ya)(ya)頭突然上升到錫的(de)熔化溫度,致(zhi)使(shi)焊盤(pan)錫上的(de)焊錫在有壓(ya)(ya)力的(de)情況(kuang)下,突然熔化,而焊盤(pan)兩端的(de)溫度低,使(shi)錫無法前(qian)后(hou)活(huo)動(dong),致(zhi)使(shi)左(zuo)右活(huo)動(dong)而短路.
2,第二段加熱溫(wen)度的設定:使FPC與PCB徹底銜接在一(yi)體,其設定值依(yi)(yi)據所焊接的原料(liao)而(er)定.一(yi)般(ban)情(qing)況下:有鉛為(wei)230至(zhi)320度左(zuo)右.無鉛為(wei)280至(zhi)350度左(zuo)右.因產品不一(yi)樣,壓頭巨細不一(yi)樣,致使散熱快慢不一(yi)樣. 依(yi)(yi)據散熱多少,來設定溫(wen)度.
注意:FPC的電解沉積銅在(zai)(zai)0.03mm以(yi)下時,兩(liang)段溫(wen)(wen)(wen)度(du)也不要設(she)的太高.大概在(zai)(zai)錫(xi)徹底熔(rong)化的溫(wen)(wen)(wen)度(du)即可.若溫(wen)(wen)(wen)度(du)太高,經過FPC傳到焊接面(mian)的溫(wen)(wen)(wen)度(du)也會過高,致使(shi)錫(xi)產(chan)生很(hen)強的活動(dong)性.簡單(dan)形成短路及錫(xi)珠(zhu)。而且產(chan)品會因為溫(wen)(wen)(wen)度(du)高變色。溫(wen)(wen)(wen)度(du)設(she)的太低(di)會致使(shi)雪花式(shi)短路.
以下是一個(ge)參考數值:
無鉛產品榜首段溫度(du)設定規模:230至280:第二段溫度(du)設定規模:280至350度(du).
有鉛產(chan)品榜(bang)首段(duan)溫度設定規模:200至(zhi)230:第二段(duan)溫度設定規模:230至(zhi)320度.
3,第叁段冷(leng)卻(que)溫(wen)度(du)設(she)(she)定。其(qi)設(she)(she)定是讓兩(liang)焊(han)(han)接(jie)面充(chong)沛冷(leng)卻(que)至凝結(jie)。避免壓頭(tou)在(zai)焊(han)(han)接(jie)完(wan)產品(pin)后,焊(han)(han)點未凝結(jie)就上升(sheng),此(ci)刻FPC會隨壓頭(tou)一同上升(sheng)，形(xing)成脫焊(han)(han)。冷(leng)卻(que)溫(wen)度(du)設(she)(she)定太低會下降生產功率(lv),其(qi)溫(wen)度(du)設(she)(she)定在(zai)180度(du)左(zuo)右即可.
三,壓(ya)力設定(ding)
一般設(she)定規(gui)模在:0.08至0.14MP.低於這個設(she)定規(gui)模, 可(ke)能(neng)會致使氣缸升降緩慢,或焊(han)(han)接不結實和虛焊(han)(han)。若(ruo)壓力過高,易產生錫珠短路，變(bian)形損(sun)壞(huai)FPC與(yu)PCB。