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產品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

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機器特點：

1、因應不同產品，升溫速度可供挑選
2、鈦合金(jin)壓頭確保溫(wen)度平(ping)均，升溫(wen)快速(su)及(ji)使用壽命特長
3、壓頭(tou)特別采(cai)用水平可調設計，以確保組(zu)件受壓平均
4、溫度數控(kong)化，清楚精(jing)密
5、備有(you)數字(zi)式壓力計，可預設壓力范圍(wei)

機器規格：
機器尺寸:500×750×640mm
最大工(gong)作面積:200×260mm
工作氣(qi)壓:0.45-0.70Mpa干燥氣(qi)源
使用電壓:220VAC
定位夾(jia)具:1套(tao)
機器重量:90 kg

設備操作描述
熱壓機設備主要(yao)(yao)參數是:溫度,時間,壓力,控制(zhi)住這(zhe)三要(yao)(yao)素,焊接產品(pin)就穩定。熱壓機焊接的產品(pin)一般是，PCB/FPC/FFC這(zhe)幾(ji)種產品(pin)用焊錫相(xiang)互連接，達(da)到功(gong)能(neng)。
焊(han)(han)(han)接產(chan)品(pin),準確地設定以(yi)上參數非常重要(yao)。一個好焊(han)(han)(han)點大(da)概使焊(han)(han)(han)錫充(chong)沛地焊(han)(han)(han)接兩(liang)個外表(biao),在兩(liang)個零件外表(biao)發作(zuo)熔錫.要(yao)使以(yi)上參數有(you)效(xiao)地合作(zuo),才干(gan)焊(han)(han)(han)出良(liang)品(pin)。
FPC是由(you)兩層(ceng)聚酰亞胺及(ji)銅鉑(bo)組成。FPC的操作(zuo)溫度(du)(du)(du)(du)規模在130至(zhi)200度(du)(du)(du)(du).可飽嘗高達300度(du)(du)(du)(du)短時(shi)(shi)間(jian)焊接溫度(du)(du)(du)(du)。由(you)於(wu)PCB與FPC在焊接時(shi)(shi),會給壓(ya)(ya)(ya)頭(tou)帶(dai)來散熱效應(FPC和(he)PCB會吸收熱量,當壓(ya)(ya)(ya)頭(tou)下壓(ya)(ya)(ya)后,由(you)於(wu)被(bei)焊資料與壓(ya)(ya)(ya)頭(tou)周圍空氣對流,會致使壓(ya)(ya)(ya)頭(tou)散熱)。加(jia)上FPC在0.02~0.12厚(hou)度(du)(du)(du)(du)之間(jian),所(suo)以(yi)到焊接面時(shi)(shi)可能發作(zuo)50至(zhi)80度(du)(du)(du)(du)的損(sun)耗.所(suo)以(yi)在設定(ding)溫度(du)(du)(du)(du)時(shi)(shi)應加(jia)上損(sun)耗的溫度(du)(du)(du)(du).(焊錫熔點加(jia)損(sun)耗溫度(du)(du)(du)(du)).
參數值及其設定規模(mo)：
一,加溫速度(du)檔(dang)的設(she)定。
加(jia)溫(wen)速度(du)檔(dang)(dang)有8個檔(dang)(dang)位,(1檔(dang)(dang)至8檔(dang)(dang)), 1檔(dang)(dang)加(jia)溫(wen)最快, 8檔(dang)(dang)加(jia)溫(wen)最慢.其設定與(yu)壓頭(tou)的(de)寬窄有關.窄頭(tou)(10mm)用(yong)慢的(de)加(jia)溫(wen)檔(dang)(dang)(即(ji)6,7,8檔(dang)(dang)),寬頭(tou)如80mm)用(yong)快的(de)加(jia)溫(wen)檔(dang)(dang)(即(ji)1,2,3檔(dang)(dang))。
二,溫(wen)度與時(shi)間的設定(ding):溫(wen)度設定(ding)分叁段: 預熱(re),焊接,和降溫(wen)。
1,首段(duan)預熱溫(wen)度(du)設定:使焊(han)盤錫點到(dao)達將熔(rong)的狀況(kuang).其設定值為(wei)錫的熔(rong)點溫(wen)度(du)左(zuo)右(you).無(wu)鉛在(zai)230度(du)左(zuo)右(you).有鉛在(zai)180度(du)左(zuo)右(you).時間設定在(zai)2至4秒.預熱設定的優點有：
1),壓(ya)頭(tou)溫度上升到焊接溫度(包含堅持溫度的(de)設定時刻)大概需求幾秒鐘,在這時間,助焊劑活化,經過去(qu)掉氧化層來(lai)進步熔(rong)錫.預(yu)熱一般(ban)在過大的(de)產品的(de)散熱多，或(huo)是(shi)當應用了軟弱的(de)基板(如陶瓷)需求以愈加(jia)受控的(de)方法加(jia)熱以避免決裂(lie).
2)在(zai)第(di)二(er)段加溫時(shi)(shi),使(shi)焊(han)盤(pan)(pan)的(de)(de)錫(xi)(xi)活(huo)動較(jiao)好,可以順暢的(de)(de)前后(hou)活(huo)動.否則在(zai)第(di)二(er)段加溫時(shi)(shi),壓頭突然上升到(dao)錫(xi)(xi)的(de)(de)熔(rong)化溫度,致使(shi)焊(han)盤(pan)(pan)錫(xi)(xi)上的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)在(zai)有壓力的(de)(de)情況下,突然熔(rong)化,而焊(han)盤(pan)(pan)兩端的(de)(de)溫度低,使(shi)錫(xi)(xi)無(wu)法前后(hou)活(huo)動,致使(shi)左右活(huo)動而短(duan)路(lu).
2,第(di)二段加熱溫度的(de)設定:使FPC與(yu)PCB徹底銜接在一(yi)(yi)體,其設定值依(yi)據所焊接的(de)原料而定.一(yi)(yi)般情況下:有(you)鉛(qian)為230至320度左(zuo)右(you).無鉛(qian)為280至350度左(zuo)右(you).因產品不(bu)一(yi)(yi)樣(yang),壓(ya)頭巨細不(bu)一(yi)(yi)樣(yang),致使散熱快慢不(bu)一(yi)(yi)樣(yang). 依(yi)據散熱多少,來設定溫度.
注意:FPC的(de)電(dian)解沉積銅在0.03mm以下時,兩段(duan)溫度也不要設(she)(she)的(de)太(tai)高(gao).大(da)概在錫徹底熔(rong)化(hua)的(de)溫度即可.若溫度太(tai)高(gao),經(jing)過FPC傳到焊(han)接面的(de)溫度也會過高(gao),致(zhi)使(shi)錫產(chan)生很強(qiang)的(de)活動(dong)性.簡單形成短路及錫珠。而(er)且產(chan)品會因為溫度高(gao)變色。溫度設(she)(she)的(de)太(tai)低(di)會致(zhi)使(shi)雪花式短路.
以(yi)下是一(yi)個參考數值(zhi):
無鉛產品榜首段(duan)溫度(du)設定規模:230至(zhi)280:第(di)二段(duan)溫度(du)設定規模:280至(zhi)350度(du).
有鉛產品(pin)榜首段(duan)溫度(du)設定規模:200至(zhi)230:第二段(duan)溫度(du)設定規模:230至(zhi)320度(du).
3,第叁(san)段冷卻(que)溫(wen)度(du)(du)(du)設(she)定(ding)。其(qi)設(she)定(ding)是讓兩焊(han)(han)接(jie)面充沛(pei)冷卻(que)至凝結。避(bi)免壓頭(tou)在(zai)焊(han)(han)接(jie)完產品(pin)后,焊(han)(han)點(dian)未凝結就上(shang)升(sheng),此刻FPC會隨壓頭(tou)一(yi)同上(shang)升(sheng)，形成脫焊(han)(han)。冷卻(que)溫(wen)度(du)(du)(du)設(she)定(ding)太(tai)低(di)會下降生產功率,其(qi)溫(wen)度(du)(du)(du)設(she)定(ding)在(zai)180度(du)(du)(du)左(zuo)右即(ji)可.
三(san),壓(ya)力設(she)定
一般設定規(gui)模(mo)在(zai):0.08至0.14MP.低於這個設定規(gui)模(mo), 可能會致使氣缸升降緩慢,或焊接不結(jie)實(shi)和虛(xu)焊。若壓力過高,易產生(sheng)錫珠短路，變(bian)形(xing)損壞FPC與PCB。