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產品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

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脈(mo)沖熱壓機特點：

1.因(yin)應不同產品(pin)，升(sheng)溫速度可供調(diao)選。

2.特種材(cai)料焊接頭，確保產品受壓平均。

3.備有真空功能，調節對位更容易。

4.溫度數控(kong)化，清楚精密。

5.備有(you)數字式壓力計,可預設壓力范圍。

6.微電(dian)腦(nao)控制,準(zhun)確穩定(ding)

7.可編程(cheng)曲線包括預熱及回流焊溫度(du)

8.適用于各種高(gao)密度(du)TAB、TCP壓接及(ji)FPC、FFC與PCB焊(han)錫壓接

9.振動小，噪音低(di)，電壓不波動.

10.焊頭(tou)使用鉬合(he)金取代(dai)傳統鈦合(he)金，升溫降溫快(kuai)，傳熱系數好，耐腐(fu)蝕。

11.單頭(tou)雙夾具設計(ji)，效率(lv)高，節約用(yong)工成本。

脈沖熱壓(ya)機(ji)規格(ge)：

1. 機器尺寸：700×800×950mm(長/寬/高）
   
2. 工(gong)作(zuo)尺(chi)寸：200×260mm
   
3. 機器重量：110kg
4. 工作氣壓：0.4-0.7Mpa
5. 電(dian)源：AC220V±10% 50HZ,2300W
6. 升溫(wen)設(she)(she)置(zhi)：兩段設(she)(she)置(zhi)，4個(ge)預(yu)存程序
7. 工(gong)作環境(jing)：10-60℃，40%-95%
8. 焊接壓(ya)力(li)：1~50Kg
9. 溫度設置：室溫~500℃誤差±5℃
10. 熱壓時間：1~99s
11. 熱壓精度(du)：0.2mm
12. 熱壓(ya)頭尺寸(cun)：90X5mm

設備操作描述
熱壓機設備主要參數是:溫度,時間,壓力,控制住這三要素,焊接產品就穩定。熱壓機焊接的產品一般是，PCB/FPC/FFC這幾種產品用焊錫相互連接，達到功能。
焊接產品,準確地設定以上參數非常重要。一個好焊點大概使焊錫充沛地焊接兩個外表,在兩個零件外表發作熔錫.要使以上參數有效地合作,才干焊出良品。
FPC是由兩層聚酰亞胺及銅鉑組成。FPC的操作溫度規模在130至200度.可飽嘗高達300度短時間焊接溫度。由於PCB與FPC在焊接時,會給壓頭帶來散熱效應(FPC和PCB會吸收熱量,當壓頭下壓后,由於被焊資料與壓頭周圍空氣對流,會致使壓頭散熱)。加上FPC在0.02~0.12厚度之間,所以到焊接面時可能發作50至80度的損耗.所以在設定溫度時應加上損耗的溫度.(焊錫熔點加損耗溫度).
參數值及其設定規模：
一,加溫速度檔的設定。
加溫速度檔有8個檔位,(1檔至8檔), 1檔加溫快, 8檔加溫慢.其設定與壓頭的寬窄有關.窄頭(10mm)用慢的加溫檔(即6,7,8檔),寬頭如80mm)用快的加溫檔(即1,2,3檔)。
二,溫度與時間的設定:溫度設定分叁段: 預熱,焊接,和降溫。
1,首段預熱溫度設定:使焊盤錫點到達將熔的狀況.其設定值為錫的熔點溫度左右.無鉛在230度左右.有鉛在180度左右.時間設定在2至4秒.預熱設定的優點有：
1),壓頭溫度上升到焊接溫度(包含堅持溫度的設定時刻)大概需求幾秒鐘,在這時間,助焊劑活化,經過去掉氧化層來進步熔錫.預熱一般在過大的產品的散熱多，或是當應用了軟弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加熱以避免決裂.
2)在第二段加溫時,使焊盤的錫活動較好,可以順暢的前后活動.否則在第二段加溫時,壓頭突然上升到錫的熔化溫度,致使焊盤錫上的焊錫在有壓力的情況下,突然熔化,而焊盤兩端的溫度低,使錫無法前后活動,致使左右活動而短路.
2,第二段加熱溫度的設定:使FPC與PCB徹底銜接在一體,其設定值依據所焊接的原料而定.一般情況下:有鉛為230至320度左右.無鉛為280至350度左右.因產品不一樣,壓頭巨細不一樣,致使散熱快慢不一樣. 依據散熱多少,來設定溫度.
注意:FPC的電解沉積銅在0.03mm以下時,兩段溫度也不要設的太高.大概在錫徹底熔化的溫度即可.若溫度太高,經過FPC傳到焊接面的溫度也會過高,致使錫產生很強的活動性.簡單形成短路及錫珠。而且產品會因為溫度高變色。溫度設的太低會致使雪花式短路.
以下是一個參考數值:
無鉛產品榜首段溫度設定規模:230至280:第二段溫度設定規模:280至350度.
有鉛產品榜首段溫度設定規模:200至230:第二段溫度設定規模:230至320度.
3,第叁段冷卻溫度設定。其設定是讓兩焊接面充沛冷卻至凝結。避免壓頭在焊接完產品后,焊點未凝結就上升,此刻FPC會隨壓頭一同上升，形成脫焊。冷卻溫度設定太低會下降生產功率,其溫度設定在180度左右即可.
三,壓力設定
一般設定規模在:0.08至0.14MP.低於(wu)這個設定規模, 可能會致使氣缸升降(jiang)緩(huan)慢,或焊接不結實和虛焊。若壓(ya)力過高(gao),易產生錫珠(zhu)短(duan)路(lu)，變形損壞FPC與PCB。