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?產品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

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轉盤脈沖熱壓機特點：

1.因應不(bu)同產品，升(sheng)溫速度可(ke)供(gong)調選。

2.特種材(cai)料(liao)焊(han)接頭，確保產品(pin)受壓平均(jun)。

3.備有真空功能，調(diao)節對位更容易。

4.溫度(du)數控化，清楚精(jing)密(mi)。

5.備有數字(zi)式壓(ya)力計,可預(yu)設壓(ya)力范圍。

6.微(wei)電(dian)腦控(kong)制,準(zhun)確穩定(ding)

7.可編程曲線包(bao)括預熱及回流焊溫度(du)

8.適用于各(ge)種高密度TAB、TCP壓(ya)接及FPC、FFC與PCB焊錫壓(ya)接

9.振(zhen)動小，噪(zao)音低，電壓不(bu)波動.

10.焊頭使用鉬合金(jin)(jin)取代傳(chuan)統鈦合金(jin)(jin)，升溫降(jiang)溫快，傳(chuan)熱系數好，耐腐蝕。

11.單(dan)頭雙夾(jia)具設計，效率高，節約用(yong)工成本(ben)。

轉盤脈沖熱壓機規格：

1. 機器尺寸：610×360×670mm
2. 工作(zuo)尺(chi)寸：150x150mm
3. 機器重量(liang)：41kg
4. 工作氣(qi)壓：0.2-0.8Mpa
5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
6. 升(sheng)溫設置：兩段設置，4個(ge)預存程序
7. 工作環境：10-60℃，40%-95%
8. 焊接壓力：1~50Kg
9. 溫度設置：室溫~500℃誤差±5℃
10. 熱壓時間：1~99s
11. 熱壓精度：0.2mm
12. 熱壓頭尺(chi)寸：50X5mm

墨盒FPC焊(han)接機，墨盒芯片熱(re)壓機 YLPC-1A

墨盒芯片再生焊接(jie)機(ji),遙控器天(tian)線(xian)焊錫機(ji) YLPC-1AS